11月11日上午收盘，市场早盘走势分化，创业板指低开高走，沪指相对偏弱。板块方面，半导体、Sora概念、BC电池、军工电子等板块涨幅居前，白酒、乳业、海南、煤炭等板块跌幅居前。ETF方面，招商中证半导体产业ETF（561980）半日涨7.09%，重仓股中，中微公司（688012.SH）大涨14.45%，中芯国际（688981.SH）涨5.3%，北方华创（002371）（002371.SZ）涨8.05%。
半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数聚焦上游设备材料，成份股中设备类公司权重占比超49%，“设备含量”远超同类指数。从指数走势看，中证半导指数整体呈现较高弹性特征，截至发稿2024年以来累计涨幅超51%，表现同样优于科创芯片等同类指数，年内涨幅位居芯片半导体概念指数第一。
消息面上，针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未直接予以否认。公司回应表示：“对于传言，台积电公司不予置评。公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”
此外，据武汉经开区发布消息，11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
相关机构表示，基本面上，当前高端存储及先进逻辑晶圆厂扩产确定性相对较高，先进制造国产化率有望加速提升，带动国产设备订单继续增长。根据浙商证券（601878）研究数据，2024Q2当季全球半导体设备销售额达268亿元，同比增长4%；我国半导体设备销售额达122亿美元，同比增长62%，占全球半导体设备销售额的46%。
中邮证券指出，中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升，市场规模持续提升，产业链各环节逐级回暖，晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。
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